فئة المعالج
*
Intel® Xeon® Gold
جيل المعالج
الجيل الثاني من Intel® Xeon® Scalable
ترددات المعالج
*
2,1 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج
4 جيغاهرتز
ذاكرة المعالج المخبئية
27,5 ميجا بايت
قوة التصميم الحراري (TDP)
125 عرض
مقبس المعالج
LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر
14 نانومتر
الاسم الرمزي للمعالج
Cascade Lake
درجة الحرارة قرب المعالج
87 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج
1,02 تيرا بايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج
DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج
2667 ميجا هرتز
أقصى عدد من حارات PCI Express
48
قياس رزمة المعالج
76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة
SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512
الخيارات المدموجة المتاحة
الذاكرة الداخلية
*
32 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية
*
DDR4-SDRAM
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت
Registered (buffered)
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)
1 x 32 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة
3200 ميغا تحويل في الثانية
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية
*
384 جيغابايت
سعة التخزين الاجمالية
*
480 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المدعمة
8
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة
2.5"
عدد سواقات الأقراص الثابتة SSD المركبة
1
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
480 جيغابايت
وصلة محرك الأقراص الثابتة الخارجية
SATA III
متحكمات RAID المدعومة
PERC H730P 2GB
نوع محرك الأقراص الضوئية
*
تيرابايت المكتوبة (TBW)
876
عمليات الكتابة في محرك الأقراص يوميًا (DWPD)
1
طراز موائم الرسوميات المدمج
غير متوفر
المتحكم بالشبكة المحلية LAN
Broadcom 5720, Broadcom 57416
تقنية الكوابل
10/100/1000Base-T(X)
نوع واجهة الشبكة
إيثرنت 10 غيغابيت, إيثرنت غيغابيت