Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A
5
Liczba portów VGA (D-Sub)
1
Szeregowe porty komunikacyjne
1
Gniazda PCI Express x4 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express x8 (Gen 3.x)
1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)
1
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)
3.0
Obudowa
*
Wieża (5 jedn.)
Możliwości montowania w stelażu
Wsparcie wentylatorów nadmiarowych
Zdalna administracja
iDRAC9 Enterprise
Zainstalowany system operacyjny
*
Windows Server 2019 Standard
System operacyjny
*
- Canonical Ubuntu LTS
- Citrix Hypervisor
- Microsoft Windows Server LTSC with Hyper-V
- Red Hat Enterprise Linux
- SUSE Linux Enterprise Server
- VMware ESXi
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Wersja Intel® TSX-NI
1,00
Obsługa zasilania zapasowego (RPS)
*
Liczba głównych źródeł zasilania
1
Częstotliwość wejściowa zasilania
50 - 60 Hz
Zakres temperatur (eksploatacja)
10 - 35 °C
Zakres temperatur (przechowywanie)
-40 - 65 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 80%
Dopuszczalna wilgotność względna
5 - 95%
Dopuszczalna wysokość podczas eksploatacji (n.p.m.)
0 - 3048 m
Dopuszczalna wysokość (n.p.m.)
0 - 12000 m
Szerokość produktu
304,5 mm
Głębokość produktu
692,8 mm
Wysokość produktu
443,5 mm
Szerokość opakowania
905 mm
Głębokość opakowania
616 mm
Wysokość opakowania
598 mm
Waga wraz z opakowaniem
40,9 kg